公司动态
2021年4月9日，先进半导体材料(安徽)有限公司奠基开工仪式，在滁州市中新苏滁高新技术产业开发区举行。该项目总投资3亿美元，用地181亩，从事冲压式及蚀刻式引线框架材料研发生产。项目于2020年11月4日签约落户，2021年2月9日完成公司注册，3月初启动桩基施工，预计2022年上半年一期投产；项目全部建成达产后，可实现年产值超20亿元、年纳税超1亿元，将成为国内最大的半导体封装材料生产基地。（图片援引新闻报道）
先进封装材料国际有限公司是行业领先的半导体封装材料供应商，在引线框架等封装材料市场占有率位居全球前两位，为半导体领域知名企业提供关键配套。此次开工的先进半导体材料制造项目将建设研发中心、制造基地、运营总部。项目建成后，将大大增强滁州市及周边区域集成电路产业配套能力，迅速壮大我省半导体封装测试产业链条，加快促进相关产业集聚发展。
ASM Pacific TechnologyLtd.(ASM太平洋科技有限公司，简称ASMPT)，成立于1975年，1989年在香港上市（股票代码H0522），从2002年开始成为全球最大的半导体和发光二极管(LED)行业的集成和封装设备供应商，为跨国芯片制造商、独立集成电路(IC)装配工厂、消费电子产品和LED制造商提供装配设备及材料（蚀刻式和冲压式引线框架），在中国香港、中国成都、中国台湾、新加坡、德国慕尼黑、英国韦茅斯和荷兰布宁根等地拥有卓越的科研中心。
关于智路资本：
中关村融信产业联盟旗下智路资本是一家全球性的私募股权公司，主要投资于技术产业全球领先的公司。公司通过与包括智慧城市，智能制造和可再生能源在内的多个主要主题的公司密切合作，致力于发现为全球智慧城市和绿色生活提供支持的技术的机会。智路资本投资管理团队拥有国际化背景、实战经验丰富，在海外私募并购业务上颇有建树。公司按国际化、市场化原则运作，对接全球一流客户和合作伙伴，选择优质标的，曾与恩智浦、高通、西门子、奥地利半导体、ASM太平洋科技等跨国企业完成过多个海外并购及合资项目，包括安世半导体、瓴盛科技、新加坡联合科技、睿感科技、瑞士富巴、AAMI等。